HybridbondingTSMC

2022年7月20日 — 因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術，將金屬接點鑲嵌在介電材料(Dielectric Material) 之間，並同時利用熱處理接合兩種材料， ...

2023年7月28日 — TSMC is the only chip company that has commercialized hybrid bonding so far. Called 3DFabric, the service has been applied to AMD V-Cache ...

2021年6月23日 — Targeted for 10μm pitches and below, hybrid bonding connects dies in packages using tiny copper-to-copper connections, as opposed to bumps. It ...

The current FY23 task is shifting focus on hybrid bonding. • Bonds both dielectric and copper. DBI (Direct Bond Interconnect) is the most commonly used process.

2022年7月21日 — Hybrid bonding involves die-to-wafer or wafer-to-wafer connection of copper pads that carry power and signals and the surrounding dielectric, ...

Hybrid bonding is one type of bonding procedure for 3DICs, wherein two semiconductor wafers are bonded together using a hybrid bonding technique. Some methods ...

With the innovative bonding scheme, SoIC technology enables the strong bonding pitch scalability for chip I/O to realize a high density die-to-die interconnects ...

2022年7月29日 — TSMC 則將此技術應用在系統整合晶片（System on Integrated Chip, SoIC），圖六呈現了TSMC 研發SoIC 的示意圖[6,7]，由圖（b）可以發現在高頻率下混合 ...

2022年7月29日 — 上篇我們已經談到銅─銅混合鍵合（Cu-Cu Hybrid Bonding）帶來的優勢。 ... TSMC 等多家公司，宣布共同成立Chiplet 產業聯盟，制訂小晶片間通用元件 ...